LED de 3 mm cu orificiu rosu LED difuz cu luminozitate ridicată

LED difuz roșu cu formă standard și luminozitate ridicată

Dacă luminozitatea de 3 0 4 R D nu poate satisface cerințele dvs., vă rugăm să verificați cu aceasta ； 304NRD.

Acest LED roșu prin orificiu a obținut un nivel de luminozitate la luminozitate ridicată, care este mai mare decât puțin 304RD. Când utilizați acest LED roșu de 3 mm în 20mA, luminozitatea poate ajunge la 200-400mcd. Va fi doar 100-200mcd pentru 304RD. Comparați cu 304R D, acest 304NRD mai perfect pentru a lucra la proiectul de lumină LED b ack sau la lămpile decorative LED. Dacă sunteți în căutarea unor LED-uri de 3 mm cu luminozitate ridicată, vă rugăm să verificați cu aceste lămpi LED.

Dimensiunea LED-ului de 3 mm prin gaură:

Caracteristici LED prin gaură:

* Dimensiunea obiectivului: 3mm;

* Lungime de undă 620-630nm;

* Tipul obiectivului: roșu difuz;

* Fiabilitate ridicată și intensitate ridicată a radiațiilor;

Parametrii electrici:

* Starea curentului de impuls înainte: Duty 1% și lățimea impulsului = 10us.

* Starea lipirii: Starea lipirii trebuie completată cu 3 secunde la 260 ℃

Caracteristici optice electrrucale (Tc = 25 ℃ )

* θ1 / 2 este unghiul off-sxis la care intensitatea luminoasă este jumătate din intensitatea luminoasă a axiei;

Aplicație principală:

* Ideal pentru iluminarea din spate;

* Indicator luminos;

* Lampă decorativă cu LED;

Progresul de fabricație al LED-ului prin gaură:

Comparați cu LED-urile SMD, producția de LED-uri prin găuri va fi mai complicată. Ceea ce înseamnă că va dura mai mult progresul producției și timpul de producție:

În primul rând, trebuie să pregătim cipul LED (acesta va fi același cu producția de LED-uri SMD ); În al doilea rând, va trebui să punem cipul LED în cadrul LED, iar apoi vom avea nevoie de firul de aur pur pentru a conecta catodul și anodul cadrului LED. Vine diferit. Pentru producția de LED-uri SMD, trebuie să punem epoxidicul pe cadru cu LED-uri și să așteptăm până se usucă la cuptor. Cu toate acestea, pentru lămpile cu LED-uri, trebuie să injectăm epoxidice în matrița lentilei și să punem toate lucrurile la cuptor pentru cel puțin 8 ore până când acestea se usucă. După aceea, trebuie să le scoatem din cuptor și să scoatem LED-ul din mucegai. Și atunci trebuie să tăiem pinii LED-ului, astfel încât să poată fi ușor de testat.

În cele din urmă, am primit LED-ul. Pentru a vă asigura că calitatea și uniforma sunt la fel de bune pe cât este necesar. De asemenea, trebuie să punem tot LED-ul la mașina de separare și le vom primi LED-ul cu aceleași coșuri.

Conditii de depozitare:

1. evitați expunerea continuă la mediul de umiditate condensat și țineți produsul departe de tranzițiile rapide la temperatura ambiantă;

2. LED-urile trebuie stocate cu temperatura ≤30 ℃ și umiditate relativă <60% ℃;

3. Se recomandă asamblarea produsului din ambalajul original sigilat în termen de 72 de ore de la deschidere;

4. Produsul din ambalaj deschis mai mult de o săptămână trebuie coapte timp de 6-8 ore la 85-10 ℃;

METODA DE MONTARE CU LED

1, LEA d teren de LED trebuie să se potrivească găurilor de montare pe PCB în timpul plasării componentelor;

Formarea plumbului poate fi necesară pentru a se asigura că pasul plumbului se potrivește cu pasul găurii ;

Consultați figura de mai jos pentru proceduri adecvate de formare a plumbului ;

Nu direcționați urmele PCB în zona de contact dintre cadrul principal și PCB pentru a preveni scurtcircuitele ;

Remarcat:

○ Metoda corectă de montare;

× Metoda de montare incorectă;

2. Când lipiți firele pe LED, fiecare îmbinare trebuie să fie izolată separat cu tub termocontractabil pentru a preveni contactul cu scurtcircuitul.

Nu legați ambele fire într-un singur tub termocontractabil pentru a evita ciupirea cablurilor LED ;

Strângerea tensiunii pe cablurile cu LED-uri poate deteriora structurile interne și poate cauza defecțiuni ;

Remarcat:

○ Metoda corectă de montare;

× Metoda de montare incorectă;

3. Utilizați stand-off-uri (Fig 3) sau distanțieri (Fig 4) pentru a poziționa în siguranță LED-ul deasupra PCB-ului ;

4. Mențineți un minim de 3 mm cl între câmpul lentilei LED și prima curbă de plumb (Fig. 5. Fig. 6)

5. În timpul formării plumbului, utilizați unelte sau jiguri pentru a ține sigur cablurile, astfel încât forța de îndoire să nu fie transmisă lentilei LED și structurilor sale interne ;

Nu efectuați formarea plumbului după ce componenta a fost montată pe PCB ;

L EAD Proceduri de formare

1. Proceduri de formare a plumbului ;

2 . Nu îndoiți cablurile mai mult de două ori (Fig. 7 );

3. În timpul lipirii, capacele și suporturile componentelor ar trebui să lase spațiul liber pentru a evita plasarea stresului dăunător pe LED în timpul lipirii (Fig 8) ;

4. Vârful fierului de lipit nu trebuie să atingă niciodată lentila epoxidică ;

5. Prin găuri s LED - uri sunt incompatibile cu lipire reflow;

6. Dacă LED-ul va suferi multiple treceri de lipire sau va face față altor procese în care piesa poate fi supusă unei călduri intense, vă rugăm să verificați compatibilitatea cu Best LED .