Temperatura de culoare albă naturală de 3 mm 4000-5000K difuzată

Conditii de depozitare:

1. Evitați expunerea continuă la mediul de umiditate la condensare și mențineți produsul departe de tranzițiile rapide la temperatura ambiantă;

2. LED -urile trebuie stocate cu temperatura ≤30 ℃ și umiditatea relativă <60%℃;

3. Produsul din pachetul sigilat original este recomandat să fie asamblat în 72 de ore de la deschidere;

4. Produsul din pachetul deschis pentru mai mult de o săptămână trebuie copt timp de 6-8 ore la 85-10 ℃;

Metoda de montare LED

1, pasul de plumb al LED -ului trebuie să se potrivească cu pasul găurilor de montare pe PCB în timpul plasării componentelor;

Formarea de plumb poate fi necesară pentru a asigura că pasul de plumb se potrivește cu tonul găurii;

Consultați figura de mai jos pentru proceduri de formare a plumbului adecvate;

Nu dirijați urmele PCB în zona de contact între cadrul de plumb și PCB pentru a preveni scurtcircuite;

Remarcat:

○ Metoda de montare corectă;

× metoda de montare incorectă;

2. Atunci când lipit firele de lipit pe LED, fiecare îmbinare de sârmă trebuie izolată separat cu tub de căldură pentru a preveni contactul cu scurtcircuit.

Nu împachetați ambele fire într -un singur tub de micșorare pentru a evita ciupirea plumbului LED;

Cincrarea stresului pe cablurile LED poate deteriora structurile interne și poate provoca eșec;

Remarcat:

○ Metoda de montare corectă;

× metoda de montare incorectă;

3. Utilizați stand-off-uri (Fig. 3) sau distanțiere (Fig. 4) pentru a poziționa în siguranță LED-ul deasupra PCB;

4. Mențineți un spațiu minim de 3 mm între baza lentilei LED și prima îndoire de plumb (Fig. 5. Fig. 6)

5. În timpul formării plumbului, utilizați instrumente sau jiguri pentru a menține cablurile în siguranță, astfel încât forța de îndoire să nu fie transmisă la obiectivul LED și structurile sale interne;

Nu efectuați formarea plumbului odată ce componenta a fost montată pe PCB;

Proceduri de formare a lui Ead

1. Proceduri de formare a plumbului;

2. Nu îndoiți cablurile mai mult de două ori (Fig. 7);

3. În timpul lipitului, capacele de componente și suporturile ar trebui să părăsească autorizația pentru a evita plasarea stresului dăunător pe LED în timpul lipitului (Fig. 8);

4. Vârful fierului de lipit nu ar trebui să atingă niciodată epoxidul obiectivului;

5. LED-urile prin gaură sunt incompatibile cu lipirea de reflow;

6. Dacă LED -ul va suferi mai multe treceri de lipit sau se va confrunta cu alte procese în care partea poate fi supusă căldurii intense, vă rugăm să verificați cu cel mai bun LED pentru compatibilitate;