Mini bec LED intermitent 8mm LED RGB rapid

Mini bec LED RGB intermitent cu culoare completă:

La fel cu acele mini-becuri E10, acest 806RGBWDE10IC12 nu are pini ca lămpile LED obișnuite. Este un LED intermitent care include toată culoarea din interior. Care este LED RGB intermitent. Cu lentile lăptoase difuze, atâta timp cât puneți acest mini bec LED în circuit, va emite lumină moale și colorată pentru proiectul dvs. În plus, acest LED intermitent a primit o frecvență mai rapidă decât 806RGBWDE10IC36.

Dacă aveți nevoie de ceva led intermitent pentru proiectul dvs. Nu ezitați să ne contactați pentru mai multe detalii.

Mini bec LED intermitent Dimensiune LED RGB:

Caracteristici LED intermitent:

* Dimensiunea lentilei LED: LED RGB intermitent;

* Tip LED intermitent rapid;

* Tip de lentile: Lentila lăptoasă cu difuzie adâncă;

* Fiabilitate ridicată și intersitate ridicată a radiațiilor;

Parametri electrici:

* Condiția curentă a impulsului înainte: Duty 1% și lățimea impulsului = 10us.

* Condiție de lipit: starea de lipit trebuie finalizată cu 3 secunde la 260℃

Caracteristici optice electrice (Tc=25 ℃ )

*Intensitatea luminoasă este măsurată cu ZWL600.

*θ1/2 este unghiul în afara sxis la care intensitatea luminoasă este jumătate din intensitatea luminoasă axială;

Materialul lămpilor LED colorate :

Progresul de fabricație a LED-ului cu orificiu traversant:

Comparați cu LED-urile SMD, producția de LED-uri prin orificiu va fi mai complicată. Ceea ce înseamnă că va dura mai mult progres în producție și timp de producție:

În primul rând, trebuie să pregătim cipul LED (acesta va fi același cu producția de LED-uri SMD); În al doilea rând, va trebui să punem cipul LED în cadrul LED-ului și apoi vom avea nevoie de firul de aur pur pentru a conecta catodul și anodul cadrului LED. Există diferite, pentru producția de LED-uri SMD, trebuie să punem epoxidul pe cadrul LED și să așteptăm până se usucă la cuptor. Cu toate acestea, pentru lămpile cu LED, trebuie să injectăm epoxidice în matrița lentilei și să punem toate lucrurile la cuptor pentru cel puțin 8 ore până se usucă. După aceea, trebuie să le scoatem din cuptor și să scoatem LED-ul din matriță. Și apoi trebuie să tăiem pinii LED-ului, astfel încât să poată fi ușor de testat.

În sfârșit, am primit LED-ul. Pentru a vă asigura că calitatea și uniforma sunt la fel de bune cum este necesar. De asemenea, trebuie să punem toate LED-urile la mașina de separare și le vom obține LED-ul cu aceleași recipiente.

Conditii de depozitare:

1. evitați expunerea continuă la mediul cu umiditate în condensare și țineți produsul departe de tranzițiile rapide ale temperaturii ambientale;

2. LED-urile trebuie depozitate la o temperatură ≤30℃ și umiditate relativă <60%℃;

3. Produsul în ambalajul original sigilat se recomandă a fi asamblat în 72 de ore de la deschidere;

4. Produsul în ambalaj deschis pentru mai mult de o săptămână trebuie copt timp de 6-8 ore la 85-10℃;

METODA DE MONTARE LED

1, pasul de plumb al LED-ului trebuie să se potrivească cu pasul găurilor de montare de pe PCB în timpul plasării componentelor;

Formarea plumbului poate fi necesară pentru a se asigura că pasul plumbului se potrivește cu pasul găurii;

Consultați figura de mai jos pentru procedurile adecvate de formare a plumbului;

Nu dirijați urmele PCB în zona de contact dintre cadru de plumb și PCB pentru a preveni scurtcircuitele;

Remarcat:

○ Metoda corectă de montare;

× Metodă de montare incorectă;

2. Atunci când lipiți firele la LED, fiecare îmbinare a firului trebuie izolată separat cu tub termocontractabil pentru a preveni contactul de scurtcircuit.

Nu strângeți ambele fire într-un singur tub termocontractabil pentru a evita ciupirea cablurilor LED;

Stresul prin ciupirea cablurilor led poate deteriora structurile interne și poate cauza defecțiuni;

Remarcat:

○ Metoda corectă de montare;

× Metodă de montare incorectă;

3. Folosiți distanțiere (Fig 3) sau distanțiere (Fig 4) pentru a poziționa în siguranță LED-ul deasupra PCB-ului;

4. Păstrați un spațiu liber de minim 3 mm între baza lentilei LED și prima cotă (Fig. 5. Fig. 6)

5. În timpul formării plumbului, utilizați unelte sau dispozitive pentru a ține cablurile în siguranță, astfel încât forța de îndoire să nu fie transmisă lentilei LED și structurilor sale interne;

Nu efectuați formarea plumbului după ce componenta a fost montată pe PCB;

L EAD Proceduri de formare

1. Proceduri de formare a plumbului;

2. Nu îndoiți cablurile de mai mult de două ori (Fig. 7);

3. În timpul lipirii, capacele componentelor și suporturile ar trebui să lase spațiu liber pentru a evita aplicarea unor solicitări dăunătoare asupra LED-ului în timpul lipirii (Fig 8);

4. Vârful fierului de lipit nu trebuie să atingă niciodată epoxidic lentilei;

5. LED-urile cu orificiu traversant sunt incompatibile cu lipirea prin reflow;

6. Dacă LED-ul va suferi mai multe treceri de lipire sau se confruntă cu alte procese în care piesa poate fi supusă la căldură intensă, vă rugăm să verificați compatibilitatea cu Best LED;